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廣東江門-芯片電容有什么類型

2021-03-11 3001

  從結構類型分類,單層芯片電容可分為以下幾種類型:

  一、全覆蓋型:在產品規劃過程中,兩面為相同面積能提供大電容值。該規劃便于客戶在使用過程中,更好地匹配電容寬度與線路板導體線寬。

  二、留邊型:在產品一端或兩頭的邊際留邊。這種留邊量規劃,能夠在裝配過程中降低短路的可能性。

  三、多片陣列型:將多個芯片電容組合為一體,能夠節省裝配過程中的裝置空間和裝置成本。

  四、二進制可調型:芯片電容中的多個電容具有二進制關系,便于客戶進行線路調試。

  五、雙片串聯型:兩個電容串聯結構,共面波導,省略搭線銜接,可提高諧振頻率。

  根據芯片電容瓷介資料分類,能夠分為以下幾種:

  Ⅰ類瓷介:資料介電常數較小,其特點是電容量隨溫度改變率小,產品電容量隨溫度呈線性改變,電氣功能穩定,常用于對穩定性、牢靠性要求較高的高頻、高頻的微波電路中。

  Ⅱ類瓷介:資料介電常數較大,在規定溫度范圍內電容量改變率較大,產品電容量隨溫度呈非線性改變,適用于隔直、耦合、旁路和濾波電路及對牢靠性要求較高的中、低頻場合。

  Ⅲ類瓷介:資料介電常數一般大于10,000,歸于晶界層結構,產品電容量隨溫度呈非線性改變,常用于旁路和濾波電路。由于介電常數大,可完成高容體比。

文章源自:廣東芯片電容 http://www.www.bfahk.net


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