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　　薄膜電容器其制法通常是將鋁等金屬箔當成電極和塑料薄膜堆疊后卷繞在一起制成。但是另外薄膜電容器又有一種制造法，叫做金屬化薄膜，其制法是在塑料薄膜上以真空蒸鍍上一層很薄的金屬以做為電極。如此可以省去電極箔的厚度，縮小電容器單位容量的體積，所以薄膜電容器較簡單做成小型，容量大的電容器。它的制作流程分別如下：

　　1.切膜:

　　將金屬箔依產品設計的容量，用切膜機裁切成所需之設計寬度。要求裁切時沒有毛刺，外觀無臟污和起皺。

　　2.卷繞:

　　按工藝之要求,挑選針芯和金屬膜,用卷繞機卷繞成芯子。要求薄膜電容容量符合設計要求，芯子端面平坦燒膜干凈張力適中，薄膜不能劃傷。

　　3.熱壓:

　　按工藝的要求，在熱壓機上挑選適當?shù)臒釅簠?shù)(壓力,溫度,時間)，將芯子壓扁成型。要求芯子在細微施加外力時不能松動，薄膜不能分層。

　　4.編帶:

　　依據(jù)工藝的要求,挑選適宜的膠紙,將芯子編成卷狀。要求膠紙粘性良好，膠紙不能蓋住芯子端面。

　　5.噴金:

　　在芯子的兩個端面噴上金屬層。按工藝的要求,挑選噴金距離,氣壓，走絲速度。要求噴金厚度和附著力附合要求。

　　6.滾邊:

　　噴金后將編帶拆開,用滾筒機將噴金后的剩余邊和芯子外表所粘附的剩余金屬粉塵去除。滾邊時間和速度參考工藝要求。要求芯子端面無剩余金屬邊，外表無金屬粉塵。

　　7.真空枯燥:

　　依產品要求而定，枯燥箱挑選合格的溫度,壓力,和時間,以進步薄膜電容產品的電性能。要求確保機器所設參數(shù)的準確性。

　　8.賦能:

　　依薄膜電容產品特性而定，挑選適宜的遞加電壓，進步薄膜電容產品電性能。要求電壓設置準確。

　　9.焊合：

　　將引腳焊合在芯子上。要求線徑和長度正確,方位適中,焊合電流正確，

　　不能燙到金屬膜，焊點潤滑，沒有毛刺，無虛焊。

　　10.插件:

　　將芯子刺進塑膠殼中。要求芯子居予外殼中心，且固定

　　11.灌封：

　　將灌封料灌封于塑膠殼內。要求灌封料配比正確,拌和均勻，引出端及殼面不能有樹脂,脂面無氣泡.尺度準確。

　　12.印字：

　　將相關信息印在物料外表。要求薄膜電容標識正確,絲印明晰，居中，不易脫落。

　　13.出貨查驗：

　　性能抽檢(容量,損耗,耐壓,絕緣電阻)外觀要膠殼潤滑,無劃傷，毛刺，樹脂等不好現(xiàn)象。標識明晰正確,油墨均勻，無斷線，殘損等不好現(xiàn)象,方位居;中，無明顯偏移絲印不易脫落，薄膜電容尺度附合查驗文件要求。

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